AMD Zen 3 | |
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Nó de tecnologia: | |
TSMC 7 nm TSMC 6 nm FF | |
Conjunto de instruções | |
AMD65 (x86_64) | |
Lançamento | |
5 de novembro de 2020 | |
Projetado por | |
AMD | |
Fabricantes comuns | |
TSMC(core die) GlobalFoundries (I/O die) | |
Núcleos | |
4 a 16 (desktop), até 64 HEDT, WS, servidor | |
Pacote(s) | |
Pacote FP6 | |
Cache L1 | |
64 KB por núcleo | |
Cache L2 | |
512 KB por núcleo | |
Cache L3 | |
32 MB por CCX 96 MB com L3 empilhado 16 MB em APUs | |
Predecessor | |
Zen 2 | |
Sucessor | |
Zen 4 | |
Soquetes | |
Soquete AM4 Socket SP3 sWRX8 | |
Nome(s) de código do produto | |
Vermeer (desktop w/o iGPU) Cézanne (mobile & desktop w/ iGPU) Rembrandt (mobile refresh) Milan (servidor) |
Zen 3 é o codinome de uma microarquitetura de CPU da AMD, lançada em 5 de novembro de 2020.[1][2] É o sucessor do Zen 2 e usa o processo de 7 nm da TSMC para os chiplets e o processo de 14 nm da GlobralFoundries para a matriz de E/S nos chips de servidor de 12 nm para chips de desktop.[3] O Zen 3 alimenta os processadores de desktop convencionais Ryzen 5000 (codinome "Vermeer") e processadores de servidor Epyc (codinome "Milan").[4][5] Zen 3 é suportado em placas-mãe com chipsets da série 500; As placas de série 400 também tiveram suporte em placas-mãe B450/X470 selecionadas com determinados BIOS.[6] Espera-se que o Zen 3 seja a última microarquitetura antes da AMD mudar para memória DDR5 e novos soquetes.[2] De acordo com a AMD, o Zen 3 tem em média 19% mais instruções por ciclo (IPC) do que o Zen 2. Em 1 de abril de 2022, a AMD lançou a nova série Ryzen 6000 para laptops, usando a arquitetura "Zen 3+" aprimorada, trazendo gráficos RDNA 2 integrados em uma APU ao PC pela primeira vez.[7] Em 20 de abril de 2022, a AMD também lançou o 5800X3D, que aumenta o desempenho de encadeamento único em mais de 15% em jogos usando, pela primeira vez em um produto para PC, cache L3 3D empilhado verticalmente.[8]
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